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主板用胶:手机主板用胶包括:芯片封装、粘接、灌封、散热;电池的粘合;主板上零部件的粘合等;
手机壳金属塑料粘接用胶;
屏幕和边框用胶;
手机摄像头固定用胶(手机镜头与底座的粘接用胶);
手机侧按键粘合用胶(音量键、开关机键);
FPC天线与机壳粘合(手机天线与壳体的粘接);
摄像模组用胶(摄像模组上在Holder与FPC之间,FPC弯折区域);
音腔盒盖子用胶(手机中音腔盒的盖子);
马达连线用胶(手机扁平式马达连线固定);
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